اثر این استاندارد در صنعت برد مدار چاپی: و تعمیرات
در صنعت برد مدار چاپی، مشکل اصلی اینجا بود که لحیم ( که قطعات الکترونیکی را به PCB متصل می کند) از ترکیب 60 درصدی قلع و 40 درصدی سرب ایجاد می شد. لذا سازندگان تجهیزات الکترونیکی به سرعت بدنبال جایگزینی برای این ماده مهم اقدام کردند. عناصری چون نقره، مس و یا بیسموت جزو اولین گزینه های مورد استفاده معرفی شدند.
مشکلاتی که عناصر جایگزین مورد استفاده به جای لحیم بوجود می آوردند، عبارتند از:
* دمای ذوب بالاتر از لحیم با سرب امکان پد شدن برد در خط های تولید و نیازمند دستگاه هویه با کیفیت .
دستگاه های هویه گورداک یاکسون و…زیاد مطلوب این سیم لحیم نیست
* مشکلات تعمیر: دقت تعمیرکار به این که کدام عنصر در هنگام ساخت بورد مورد استفاده قرار گرفته است و همانطور استفاده مجدد از ماده ای که حاوی سرب نباشد. و دمونتاژ قطعه و یا باز کردن سوراخ پد ها با سیم لحیم بدون سرب خیلی دشوار هست . و به مهارت بالای اپراتو نیازمند هست.
* تفاوت های ظاهری لحیم با عناصر جدید که ممکن بود کاربران را دچار اشتباه کند و تصور خراب بودن برد را به آنها القاء کند. منظور ظاهر لحیم کدر هست.
* در کنار این مشکلات علاوه بر پاک بودن عنصر برای اتصال قطعات روی برد بایستی سایر قطعات نیز بطور کلی از وجود 6 عنصر مورد ذکر پاک باشند که این نیز کاری دشوار به نظر می رسید.
مثلا پایه های ترانس سویچینگ در حمام قلع با سرب پوشش لاکی سیم را از بین میبرند و قلع اندود میکنند. که در تولید با بدون سرب خودش یک مشکل محسوب میگردد .
هویه های سیم لحیم های بدون سرب نیز باید از کیفیت بالایی برخوردار باشند تا بتوانند سریع دمای سیم لحیم را در نقطه ذوب نگه دارند چون بر خلاف سیم لحیم های با سرب سیم لحیم بدون سرب به دمای بالا در عملیات لحیم کاری بروی برد مدار چاپی اللخصوص بردهای متالیزه دارد در برد های تک لایه با دمای کم350-370 میتوان عملیات های تصحیح لحیم و تعمیرات را انجام داد اما سختی ها و شرایط خودش را دارد.
آیا RoHS تاثیری بر کیفیت برد های مدار چاپی می گذارد؟
RoHS استاندارد کیفیت نیست و این مسئله که آیا بردهای مدار چاپی با RoHS سازگار هستند یا خیر ، بر کیفیت برد مدار چاپی اضافه نمی کند. این قانون یا به طور کل قوانین “بدون سرب” بر نحوه تولید و لحیم کاری برد های مدار چاپی تاثیر جدی می گذارند. با توجه به اینکه بردها می بایست در دمای بالا لحیم گردند لذا نیازمند تغییراتی در فرایند تولید برد مدار چاپی است. مواد FR4 جدید طوری طراحی شده اند که دمای بالا را بدون ضربه زدن به طول عمر محصول نهایی، تحمل می کنند.
