پت الکترونیک وبلاگ تخصصی علیرضا صفری

عملیات AOI یا Automatic Optical Inspection

عملیات AOI یا Automatic Optical Inspection یکی از مراحل کلیدی کنترل کیفیت در خط تولید SMD (Surface Mount Device) است.
اصل تشخیص بازرسی نوری خودکار (AOI)

بازرسی نوری خودکار، یک تجهیزات کلیدی است که در کنترل کیفیت بردهای مدار چاپی الکترونیک (PCB) و مونتاژ PCB (PCBA) استفاده می شود. بازرسی نوری خودکار موقعیت قطعه الکترونیکی روی PCB ها و اتصالات بین آنها را بررسی می کند تا اطمینان حاصل شود که PCBA می تواند به خوبی کار کند.

مونتاژ برد مدار چاپی

در این فرآیند، قطعات الکترونیکی روی برد مدار چاپی (PCB) نصب می‌شوند تا یک مدار کامل و قابل استفاده ساخته شود. این مرحله پس از تولید خود برد PCB انجام می‌شود.

مراحل اصلی در PCBA:

  1. چاپ خمیر قلع روی پدهای برد
  2. قرار دادن قطعات SMD با دستگاه Pick and Place
  3. لحیم‌کاری Reflow برای اتصال قطعات
  4. لحیم‌کاری دستی یا موجی برای قطعات DIP یا THT
  5. بازرسی و تست عملکرد AOI، X-ray، تست عملکردی

تفاوت PCB و PCBA:

توضیحاصطلاح
فقط برد مدار چاپی بدون قطعاتPCB
بردی که قطعات روی آن مونتاژ شده‌اندPCBA

نمودار گردش کار بازرسی نوری خودکار (AOI)

مرحله 1: اصل مقایسه تصویر

در ابتدا ، دوربین CCD تصاویر PCB را ثبت می کند. سپس، یک نرم افزار کاربردی هوشمند تخصصی سیگنالهای CCD را پردازش می کند. پس از آن، تصویر به اطلاعات مورد نیاز ما، مانند توزیع پیکسل، روشنایی و رنگ و غیره به سیگنال های دیجیتال تبدیل می شود.

مهمتر از همه، مقایسه بین تصویر PCB های آزمایش شده و تصویر استاندارد تصمیم می گیرد که آیا PCB های آزمایش شده می توانند بررسی AOI را پشت سر بگذارند یا خیر. به طور معمول، مقایسه شامل اندازه، زاویه، افست، روشنایی، رنگ و موقعیت جزء بین تصویر تست شده و استاندارد است.

مرحله 2: اصل مدل سازی آماری

مدل سازی آماری بازرسی نوری خودکار (AOI) با یادگیری یک سری قالب های استاندارد، شناسایی سیستم OK و NG را افزایش می دهد.

با مشاهده تغییرات تصویر و ترکیب انحرافات بصری در تمام تصاویر قالب های استاندارد، AOI به تغییرات شکل اجزا و تغییرات احتمالی آینده پی می برد.

در این فرآیند، AOI سه مشکل کلیدی را حل می کند:

الف. کامپوننت باید چگونه باشد؟
یعنی به عنوان مثال، اندازه، شکل، رنگ و الگوی سطح قطعه.

بی. چه تغییراتی در اجزا رخ خواهد داد؟
یعنی به عنوان مثال، اندازه، شکل، رنگ و الگوی سطح طبیعی جزء،

ج. شکل قطعه چقدر تغییر خواهد کرد؟
یعنی اندازه، شکل، رنگ، الگوی سطح و مانند آن جزء تا حدودی معقول است.

در یک کلام، نتیجه نهایی یک مدل استاندارد برای آزمایش بین OK و NG است که عناصر فوق را ترکیب می کند.

تعریف AOI

AOI بازرسی نوری خودکار
یک فرآیند اتوماتیک و تصویربرداری‌شده است که برای تشخیص خطاهای مونتاژ و لحیم‌کاری در بردهای الکترونیکی (PCB) به‌کار می‌رود.

این دستگاه با استفاده از دوربین‌های با وضوح بالا و نورهای مخصوص (LED RGB)، از PCB عکس می‌گیرد و سپس با الگو یا تصویر مرجع (Golden Sample) مقایسه می‌کند تا هرگونه عیب، انحراف، یا عدم انطباق را شناسایی کند.

محل استفاده از AOI در خط SMD

AOI معمولاً در چند نقطه از فرآیند قرار می‌گیرد:

هدف بازرسیمحل نصب AOIردیف
بررسی کیفیت چاپ خمیر قلع (میزان و موقعیت)بعد از Printer چاپ خمیر قلع1
بررسی وجود، جهت و مکان قطعاتبعد از Placement چیدمان قطعات2
بررسی کیفیت لحیم و اتصال پایه‌هابعد از Reflow Oven لحیم‌کاری3

مواردی که AOI بررسی می‌کند

توضیحنوع خطاردیف
قطعه نصب نشده یا دو عدد قطعه مشابه روی هموجود یا عدم وجود قطعه (Missing/Extra Part)1
قطعه نسبت به پد جابه‌جا شدهانحراف قطعه (Misalignment)2
به‌ویژه در قطعات پلاریته‌دار مثل دیود، IC، الکترولیتچرخش اشتباه (Rotation Error)3
اتصال ناخواسته بین پایه‌هاپل لحیم (Solder Bridge)4
قلع کافی نیست یا اتصال مکانیکی ضعیف استلحیم سرد یا ناقص (Insufficient Solder / Cold Joint)5
اتصال کوتاه یا قطع مدار در مسیر لحیمShort / Open Circuit6

نحوه عملکرد AOI گام‌به‌گام

  1. ورود PCB به دستگاه
  2. نورپردازی و تصویربرداری دقیق از سطح برد
  3. تشخیص ویژگی‌ها با الگوریتم بینایی ماشین (Machine Vision)
  4. مقایسه با تصویر مرجع یا دیتابیس CAD
  5. تشخیص خطا و نمایش روی مانیتور اپراتور
  6. ثبت گزارش و ذخیره تصاویر خطا برای ردیابی بعدی

مزایای AOI

سرعت بالا در بازرسی
 حذف خطای انسانی
 قابلیت ردیابی (Traceability)
 امکان تحلیل آماری خطاها (SPC)
 پیشگیری از عبور محصول معیوب به مراحل بعدی

مزایای تخصصی

AOI مزایای حیاتی را نسبت به بازرسی چشمی دستی فراهم می‌کند:

  • سرعت و کارایی بالا: امکان بازرسی سریع در خطوط تولید با حجم بالا.
  • دقت و تکرارپذیری: توانایی تشخیص عیوب ریز (حتی تا $25$ میکرومتر) با دقت بالاتر از بازرسی انسانی و ارائه نتایج ثابت.
  • کاهش خطای انسانی: حذف وابستگی به خستگی و تغییرات دید اپراتورها.
  • بهبود فرآیند (Process Control): با شناسایی زودهنگام و دقیق محل و نوع عیوب، تولیدکنندگان می‌توانند علت ریشه‌ای مشکلات را یافته و فرآیند تولید را به سرعت تنظیم و بهینه کنند.

محدودیت‌های AOI

ممکن است برخی عیوب زیر سطح قطعه مثلا زیر BGA را تشخیص ندهد → برای آن از X-Ray Inspection استفاده می‌شود.
 نیاز به تنظیم دقیق پارامترهای نوری و آموزش الگو دارد.

نمونه فلوچارت ساده از فرآیند AOI

شروع

   ↓

ورود برد از Reflow

   ↓

اسکن و تصویربرداری

   ↓

مقایسه با تصویر مرجع

   ↓

آیا خطا دارد؟

   ├─ خیر → ارسال به مرحله بعد

   └─ بله → توقف، ثبت خطا، ارسال به اپراتور برای بررسی

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *